sistors pour la deuxième, les circuits intégrés pour la troisième, et très probablement les circuits intégrés à moyenne ou à grande échelle pour la quatrième.

Un transistor se réduit à un petit parallélépipède de silicium à base carrée, de quelques dixièmes de millimètre de côté et de 150 microns d’épaisseur. Dans la deuxième génération, les transistors, montés chacun dans un boîtier, étaient assemblés aux autres composants (diodes, résistances, capacités) sur des plaquettes de quelques centimètres ou quelques dizaines de centimètres de côté, les interconnexions entre ces composants étant réalisées par impression métallique.

Dans un circuit intégré, dont la taille est du même ordre de grandeur que le transistor, on trouve jusqu’à une dizaine de composants élémentaires interconnectés entre eux. On emploie souvent le terme d'intégration à petite échelle (small scale intégration, S. S. I.).

Les circuits intégrés à moyenne et grande échelle (middle scale and large scale intégration : M. S. I. et L. S. 1.) peuvent contenir respectivement quelques centaines ou quelques milliers de composants interconnectés. Leur taille peut atteindre deux à trois centimètres de côté pour une épaisseur de 150 microns.

D’une génération à l’autre, on a pu noter un progrès quelquefois considérable sur les propriétés des circuits : miniaturisation, fiabilité, complexité et vitesse.

6. 1. 1. La miniaturisation est illustrée par la figure 11, où la même fonction logique nécessite une armoire dans la génération des tubes, un tiroir ou une partie de tiroir dans la génération des transistors, une plaquette imprimée dans la génération des circuits intégrés à petite échelle, un boîtier de circuit intégré dans la génération des circuits intégrés à grande échelle.

6. 1. 2. La Habilité introduit la notion de qualité de fonctionnement d’un composant ou d’un ensemble. Elle se mesure par le M. T. B. F. (Mean Time Between Failure) qui exprime la moyenne des temps entre pannes ou encore, pour conserver le sigle, la Moyenne des Temps de Bon Fonctionnement. Cette moyenne est passée de quelques dizaines de minutes pour une unité centrale moyenne de la première génération à quelques milliers d’heures pour une unité centrale équivalente de la troisième génération.

Ce progrès dans le domaine de la fiabilité a deux causes : le progrès dans la fiabilité du composant et la diminution du nombre d’interconnexions due à l’intégration. Le passage du tube au transistor a représenté un gain d’un facteur 10, tandis qu’un circuit intégré qui contient une dizaine de composants a la même fiabilité qu’un transistor, ce qui représente encore un gain d’un facteur 10.

Il ne faut pas confondre la notion de fiabilité qui représente une probabilité de fonctionnement sans aucune panne et celle de disponibilité qui correspond à la permanence du service rendu par un système : on peut concevoir des architectures de machines pour lesquelles des pannes partielles n’excluent pas un fonctionnement global correct ni même éventuellement le dépannage simultané des éléments défaillants.

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