L'Industrie nationale : comptes rendus et conférences de la Société d'encouragement pour l'industrie nationale
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- Fig. 1. - Représentation schématique du mécanisme de polygonisation d'un monocristal courbé. Répartition des dislocations : a) après courbure ; b) après traitement thermique
- Fig. 2. - Modèle de Burgers du sous-joint
- Fig. 3. - Micrographie optique de trois cristaux polygonisés d'aluminium 99,99 %. La mise en évidence de la polygonisation résulte de la formation de figures de corrosion géométriques le long des sous-joints. Attaque par l'eau régale fluorée (réactif de Lacombe et Beaujard)
- Fig. 4. - Monocristal d'aluminium 99,995 % polygonisé. Micrographie en contraste de phase après attaque de 10 heures à 0° dans un mélange d'acides (ClH, CH3COOH, FH). Noter le petit nombre de points d'attaque en dehors des sous-joints
- Fig. 5. - Monocristal polygonisé d'aluminium purifié par zone fondue. Attaque à l'eau régale fluorée. La structure polygonisée n'est pas révélée
- Fig. 6. - Attaque au réactif acéto-nitrique d'un monocristal de cuivre OFHC recuit 5 heures à 1 040 °C après allongement de 2 %. Micrographie électronique d'une double réplique plastique-carbone
- Fig. 7. - Monocristal de cuivre 99,999 % allongé de 5 % et recuit 40 heures à 1 040 °C. Les sous-joints sont révélés par attaque acéto-nitrique après sulfuration superficielle et recuit de diffusion de 100 heures à 500 °C
- Fig. 8. - Micrographie d'une éprouvette de fer Armco polygonisée par déplacement du front de transformation gamma -> alpha à 3 com/heure. Attaque au picral
- Fig. 9. - Micrographie de cristaux polygonisés de fer très pur (zone fondue). Attaque au picral
- Fig. 10. - Reproduction partielle d'un diagramme de Laue en retour, obtenu sur un monocristal d'aluminium polygonisé. Noter la ponctuation des taches mettant en évidence l'existence de sous-grains
- Fig. 11. - Méthode de Guinier et Tennevin de focalisation à grande distance
- Fig. 12. - Taches de rayons X, focalisées à grande distance par un monocristal d'aluminium très pur : a) après un écrouissage par allongement de 4 % b) après le traitement thermique de polygonisation
- Fig. 13. - Principe de la technique de micrographie par rayons X, de A. Le Lann et P. Lesbats : S : source de rayons X très fine (microfoyer) P : film R : plans réticulaires réflecteurs alpha : angle d'incidence (3° à 4°)
- Fig. 14. - Micrographie par rayons X, réalisée en oscillation, sur un monocristal polygonisé d'aluminium 99,995 %
- Fig. 15. - Représentation schématique d'un plan réticulaire du monocristal précédent a) après allongement (ligne courbe) b) après polygonisation (ligne brisée)
- Fig. 16. - Micrographie optique en fond noir, réalisée sur un monocristal d'aluminium 99,995 % allongé de 4 % et recuit
- Fig. 17. - Cuivre 99,999 % allongé de 2,5 % et recuit une heure à 550 °C. Formation de sous-joints de polygonisation à partir des contours cellulaires de la structure d'écrouissage. Micrographie électronique sur feuilles minces
- Fig. 18. - Etapes caractéristiques de la formation de la structure polygonisée du cuivre 99,999 %. Recuits de 6 heures à différentes températures, après écrouissage de 2,5 % par traction
- Fig. 19. - Exemples d'arrangement des dislocations dans des parois de polygonisation du cuivre 99,999 % : a) et b) : réseaux à 2 familles de dislocations c) et d) : réseaux à 3 familles de dislocations e) : détail d'un réseau à 3 familles de la figure 19 d, plan de la coupe [001]
- Fig. 20. - Micrographie électronique sur feuille mince de fer Armco polygonisé par passage du point de transformation. Les parois sont près peu inclinées sur le plan de la lame mince et leur structure en « nid d'abeilles » est bien mise en évidence
- Fig. 21. - Représentation schématique de la formation des parois en « nid d'abeilles ». Un sous-joint est formé de 2 systèmes de dislocations de vecteur de Burgers b1 et b2 (lignes fines). Le réseau hexagonal (lignes épaisses) est produit par décomposition des joints quadruples en deux points triples réunis par une dislocation de vecteur b3 = b1 + b2
- Fig. 22. - Cristaux polygonisés de la solution solide Al-Zn à 15 % de Zn. La polygonisation créée par un écrouissage de 2 % suivi d'un recuit à 570 °C est révélée par un simple polissage électrolytique
- Fig. 23. - Représentation schématique des deux expériences permettant de différencier deux écrouissages critiques
- Fig. 24. - Tableau schématique montrant les deux possibilités d'évolution du métal suivant la température du traitement de polygonisation réalisé avant l'introduction artificielle de « germes »
- Fig. 25. - Diagramme donnant, pour deux nuances de cuivre différentes, le pourcentage de grains polygonisés en fonction de la durée de recuit à 700 °C. Le dénombrement des grains polygonisés est réalisé grâce à la microscopie électronique en transmission
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